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随着市场竞争加大,促使企业不断提高生产效率,用户在要求测量仪器保证测量精度的同时,也会对测量速度有高的需求。不断提高测量速度这一需求,会给影像测量仪带来以下几个方面的革新:
1、影像测量仪结构设计的创新及材料的替换
通过优化结构以提高产品刚性,减轻运动部件的重量;用密度与杨氏模数之比低的材料、薄壁空心结构等来替换传统的花岗岩,较轻质的材料降低了运动惯性。所以铝、陶瓷、人工合成材料在影像测量仪中得到了广泛的应用。
2、高速的动态性能要求提高动态补偿能力
动态误差与影像测量仪的结构参数和运动规程紧密相关。所以在研究产品特性时,既可以通过改进影像测量仪的结构设计,提高控制系统性能,可以达到高速测量的同时也可以保证高精度。
3、非接触式侧头测量方式的应用
在传统触测下,由于工件与测头的接触速度不能过快,这就大的限制了测量速度。扫描测量方式虽比点位测量方式的效率提高很多,但仍受到触测的限制。非接触测头的应用,可避免频繁的加速、减速、碰撞等,很大程度上提高了测量速度。另外从可靠性与安全性考虑,非接触测头也有大的优越性。
4、脱机编程技术的广泛使用
所谓脱机编程技术,就是在编程技术的辅助下,不需要上影像测量仪,就能在三维图形的环境下完成对测量程序的编制工作,这样不但有效地提高了影像测量仪的实际使用效率,同时也提高了测量程序的编制效率。脱机编程技术的应用使测量的准备工作与生产准备及生产过程同步,从而节约了多的测量机时,提高了生产效率。
影像仪系列(二次元、2.5次元、CNC全自动影像仪、二维测量仪、2D测量仪)
仪器用途:该类仪器主要以二维检测为目的,采用了*四代半导体LDE灯照明,进行非接触式的测量。被广泛用于机械、五金、电子、模具、塑胶、PCB板等各类物件的检测使用,是计量室和生产车间不可缺少的检测仪器设备。
金相(工具)显微镜系列(金相显微镜、金相工具显微镜、工具显微镜、小型工具显微镜)
仪器用途:该类仪器主要以二维检测和观察为目的,采用了*四代半导体LDE灯和卤素灯照明,进行非接触式的测量和观察。1.金相类——被广泛用于LED液晶、导电粒子彩色滤光片、FPD模组、半导体晶图片、FPC—PCB、IC封装光盘CD、图像传感器、CCD、CMOS、PDA光源等产品的观察及检测。2.工具类——被广泛用于机械、五金、电子元件、模具、塑胶、钟表、弹簧、螺丝、连接器等各种产品的检测使用。
投影仪系列(工业投影仪、机械式投影仪、数字式精密投影仪)
仪器用途:该类仪器主要以二维检测为目的,采用了全新的结构原理,简单易学。被广泛用于机械、五金、电子元件、模具、塑胶、钟表、弹簧、螺丝等各类物件的检测使用。